為何半導體磨邊機與晶圓倒角機需要10萬轉氣浮主軸?

在半導體制造工藝中，磨邊和倒角是確保晶圓質量的關鍵工序。

NAKANISHI氣浮主軸ABT-1000氣浮主軸以其100,000轉/分鐘的高轉速和≤1μm的高精度，

成為這些高要求應用的理想解決方案。

 核心原因：精度與安全的雙重保障

1. 應對材料特性挑戰(zhàn)

現(xiàn)代晶圓厚度已降至50~100μm（3D IC堆疊），傳統(tǒng)主軸易導致：

邊緣崩裂：切削力控制不佳產生微裂紋

隱性損傷：振動傳遞造成內部應力

熱影響區(qū)：摩擦熱導致材料性質變化

2. 氣浮技術的獨特優(yōu)勢

ABT-1000采用非接觸氣浮軸承：

零摩擦運行：完全消除磨損顆粒污染

熱控制：常溫氣流確保加工溫度穩(wěn)定

極致平穩(wěn)：無振動旋轉保證邊緣質量

 為何選擇10萬轉高轉速氣浮主軸？

精細切削：極高轉速配合極小切削力，實現(xiàn)"無應力切割"。

效率提升：單位時間內更多切削點，加工效率提高40%。

質量保障：高轉速確保每單元切削量極小，形成完美鏡面效果。